实盘股票交易配资华为大动作！国内首个NPO光互连MSA启动行业景气度有望维持上行(附股)

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　　华为联合产业伙伴共建国内首个NPO光互连MSA（多源协议，Multi-Source Agreement），光通信标准生态迈出关键一步。有机构指出，AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，新连接有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。

　　国内首个NPO光互连MSA来了

　　近日，“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在京举行，会上OPEN NPO项目正式启动，同步启动国内首个NPO光互连MSA，与5月OIF国际标准立项形成“国际标准+国内MSA”双层推进格局，标志着我国在近封装光学领域迈出开放标准建设的重要一步。

　　该MSA由中国移动研究院、百度、华为、京东云、光迅科技、华工正源、立讯技术等20余家产业链代表单位共同发起，覆盖算力设备、光模块、电连接器、光电芯片等关键环节，形成了我国近封装光学领域首个跨产业链开放协作平台。

　　值得注意的是，上述标准建设并非孤立事件。今年5月，中国信通院联合华为、腾讯、阿里云等在光互联论坛（OIF）成功立项《12.8Tb/s光电近封装模块》国际标准，聚焦单通道200Gb/s高速互连技术体系。

　　按照规划，OPEN NPO项目预计于2026年Q3发布首版技术规范；2027年上半年推动NPO技术规模化商用。

　　NPO成AI算力光互连首选过渡方案

　　NPO（近封装光学）是传统可插拔光模块和CPO（共封装光学）之间的一条过渡技术路线，它将光引擎贴近ASIC部署，把高速电信号传输路径压缩至厘米级，在降低传输功耗的同时保留硬件可单独更换的维护优势，是业内公认的AI算力集群近中期主流光互连方案。

　　而MSA（多源协议）是国际光通信产业广泛采用的开放协作机制，通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口、管理及测试等规范，实现不同厂商产品互联互通和兼容互配，是推动新技术从研发创新迈向产业化、规模化应用的重要基础。

　　TrendForce集邦咨询预估，CPO与NPO合计市场规模将从2025年约1亿美元跃升至2030年390亿美元以上，其中NPO作为近中期过渡形态，2026-2028年为放量窗口，2029年后逐步让位于CPO。

　　“NPO是平衡性能、成本与可维护性的首选中间形态。”华福证券指出，NPO制造工艺贴近现有产线，支持芯片与光引擎解耦设计，降低了供应链协同门槛，有利于形成多厂商协作生态。

　　天风证券认为，随着英伟达GPU、谷歌TPU等逐步放量，配套NPO需求同步提升，光互连景气度维持上行。

　　“光互连正在半导体化，这是理解本轮产业链的总纲。”国金证券直言，AI光通信正从“高速光模块放量”升级为“模块形态、光芯片供给、无源耦合”三重迭代，NPO作为CPO之前的现实过渡形态，正把光引擎从面板侧推向ASIC身边。

　　板块承压融资客逆势加仓20股

　　东方财富概念板块显示，目前A股市场共90余股涉及光通信模块概念，合计总市值约7.46万亿元。市值方面，中际旭创以约1.33万亿元居首，新易盛市值超7600亿元紧随其后，立讯精密、东山精密、长飞光纤市值均在3000亿元以上，华工科技、中天科技、联讯仪器等9股市值均超千亿大关，头部集中度较高。

　　年初至今，光通信模块板块整体表现强势，78只个股上涨、16只下跌。4月下旬上市的联讯仪器累涨逾26.5倍领跑，红板科技大涨4.3倍，杭电股份涨逾3.5倍位居第三，源杰科技、长飞光纤、长光华芯涨幅均在275%以上，光迅科技、华工科技、云南锗业、光库科技等多达25股股价均已翻倍；均胜电子、格利尔、兆龙互连等6股跌逾25%。

　　7月以来，板块整体回调，共87只个股录得下跌，富信科技跌逾31%跌幅居首，光电股份亦跌30%，商络电子跌逾27%，凯格精机、中天科技、亨通光电、永鼎股份等多只前期热门股均跌逾20%；不过仍有7只概念股逆势走强，星网锐捷涨逾51%领跑，星帅尔涨逾14%，航天电器涨近10%。

　　东方财富Choice数据显示，7月以来，板块整体承压之际，融资客仍逆势抢筹20只光通信模块概念股。其中，新易盛获杠杆资金加仓逾34亿元，东山精密获抢筹逾6亿元紧随其后，方正科技融资净买额亦接近6亿元；兆驰股份、航天电器各获超2亿元加仓，聚辰股份、振华科技、星网锐捷融资净买额均在1.1亿元以上。

　　“目前从整个行业发展趋势来看，客户对可插拔光模块的大规模需求是确定的。”新易盛7月3日在互动平台上表示，公司始终保持与AI和云数据中心等领域头部厂商的深度密切合作，产品技术体系覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、NPO及CPO等多种互联形态。

　　值得一提的是，在OFC 2026期间，新易盛就已推出高密度6.4T NPO解决方案，采用硅光技术实现32条200Gbps通道聚合带宽。

　　东山精密具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品。公司表示实盘股票交易配资，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。